2023年10月11-13日，NEPCON ASIA 2023亞洲電子生產設備展在深圳國際會展中心（寶安新館）如期舉辦。作為電子行業的風向標展會，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業發布新設備、新技術、新材料、新趨勢的年度聚集地，更是推動高新科技發展、搶抓電子行業智能創新的平臺。

NEPCON ASIA 2023聚焦電子制造業、半導體封測及新能源領域，匯聚了1200家企業及品牌參展，綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車制造、觸控顯示等行業生產解決方案，致力于促成產業鏈商業合作，全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。

創立于2006年的德森，歷經近20載的自主技術研發及行業應用積淀，成為高端電子裝備行業的領跑者，掌控高精度智能視覺識別、智能硬件和模塊化裝配，多款經典高端智能制造設備暢銷全球，為行業帶來更高效、更可靠的解決方案，受到全球一大批優質客戶的認可，而一系列新品則為高端電子裝備發展帶來新空間。在2023NEPCONASIA上，德森攜精密電子、流體以及自動化三大領域的高端智造產品，憑借高度自動化、柔性智造等優勢，成為本次盛宴令人矚目的焦點，吸引一批批國內外優質客戶駐足、溝通交流以及合作。

隨著科技的日新月異，電子制造行業逐步向智能化和自動化方向加速邁進，而且這將不僅降低生產成本、提高生產效率，還能夠顯著提升產品質量，這一趨勢為全球電子制造行業帶來了巨大的機遇；同時，消費者需求逐漸多樣化，也使得電子制造行業向定制化產品方向發展。德森始終站在行業發展前沿，不斷升級迭代高端電子裝備新技術，推出更適應市場發展趨勢的產品，持續賦能電子制造行業發展。

1.突破邊界

高精度、高速度、高可靠

攻克高精密器件印刷點膠工藝

5G、物聯網、數據中心的發展，需要更高性能和更低功耗的芯片，而芯片的升級需要優化設計、增加晶體管密度或封裝策略等，這對半導體制造技術提出更高的要求，德森破解元器件工藝難題，推動電子產業強勢升級。

DSP-MiniLED PLus錫膏印刷機

滿足高精密印刷需求

創新地采用刮刀升降雙驅模式、小平臺自動調整系統、刮刀壓力反饋系統以及Mark相機光源自動調整，滿足高精密電子元器件印刷工藝要求。

新品DSL-1500P錫膏印刷機

開啟大尺寸印刷之路

最大印刷尺寸為1500mm x510mm，而且采用多功能圖像處理系統和噴淋式清潔系統，識別和對位精準快速，確保印刷質量。

高速點膠機Q600

滿足多工藝點膠需求

超高速度、超高精度，兼具品質和產線效率，并支持噴射式點膠閥、螺桿式點膠閥、滑動式點膠閥和精密時間氣壓閥，適用范圍較廣泛。

i Glazer全自動選擇性涂覆機

讓高速運行更可靠

使用整體焊接高剛強機架，XYZU四軸運動，穩定性較高，Z軸搭就專業、精密的涂覆閥體，涂噴均勻，實現高速精準無死角噴涂，極大增強電路板的可靠性。

2.點亮未來

智能化、自動化、柔性化

推動制造業向智造新時代邁進

智能時代的到來，賦予智能制造及智能工廠新空間。德森輔料貼裝機和高速智能上下料機，更智能、更高效，破解智能工廠與自動化痛點，賦能企業降本增效，提升產品質量。

TD300 輔料貼裝機

實現降本增效

配置全自動在線貼附定位系統，以及技術領先的CCD數字相機，能夠滿足各種微小產品、微曲面產品的高精度貼裝需求，大力提升貼裝效率和品質。

高速智能上下料機

專為智造而生

首創自動上、下載具模式，兼容多種上下板機，配備強大的自主開發軟件和向導式操作系統，滿足FPC磁性、粘性治具工藝，適應各類上下料工藝的場景使用。

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匠心于德，凝就你我同為森，德森近20載來，以專注·創新·誠信·共贏作為企業生存和發展的“座右銘”，以市場變化和客戶需求為中心，不斷鍛造匠心之作，賦能企業提升生產力，推動電子制造產業升級。未來，德森不驕不躁、砥礪前行，以過硬的產品實力和超越拼搏的精神，不斷為中國電子制造業的發展注入新動力，綻放作為中國民族品牌的科技力量。

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